1.Harm of pleśń do sprzętu elektronicznego
Szkody spowodowane przez pleśń w produktach elektronicznych dzieli się na szkody bezpośrednie i szkody pośrednie.
(1) Bezpośrednia szkoda
Ponieważ pleśnie pochłaniają składniki odżywcze z materiałów organicznych podczas wzrostu i rozmnażania, struktura materiału ulega zniszczeniu, zmniejsza się wytrzymałość, zmieniają się właściwości fizyczne i pogarszają się właściwości elektryczne. Jednocześnie sama forma jako przewodnik może spowodować zwarcie, powodując poważniejsze konsekwencje dla produktów elektronicznych.
(2) Zagrożenia pośrednie
Dwutlenek węgla i jego kwaśne substancje wydzielane przez pleśń podczas metabolizmu Xincheng powodują korozję metalu i niszczenie materiałów izolacyjnych. Jednocześnie pleśń może również uszkodzić wygląd komponentów i produktów, powodując szkody dla zdrowia ludzkiego.
2. Środki przeciw pleśni
Podczas projektowania sprzętu elektronicznego konieczne jest podjęcie działań zapobiegających pleśni. Przede wszystkim materiały należy dobierać rozsądnie. W przypadku spełnienia wymagań wytrzymałościowych, użytkowych i ekonomicznych należy zastosować materiały o dobrej odporności na pleśń i stabilności chemicznej; jednocześnie należy przyjąć następujące środki.
(1) Kontroluj warunki środowiskowe
Ponieważ wzrost i rozmnażanie pleśni wymaga odpowiedniego środowiska, jeśli warunki wzrostu mogą zostać zniszczone, można osiągnąć cel zapobiegania pleśni. Na przykład umieść środek osuszający wewnątrz produktu lub zastosuj środki uszczelniające, aby wnętrze sprzętu pozostało suche. Zawsze utrzymuj produkt w czystości. Jeśli to możliwe, utrzymuj produkt w niskiej temperaturze (6 ° C to minimalna temperatura wzrostu pleśni), suchym środowisku z dobrą wentylacją.
(2) Użyj materiałów przeciwgrzybiczych
Odporność materiału na pleśń zależy głównie od charakteru samego materiału. Zwykle zawierają naturalne materiały organiczne, takie jak skóra, drewno, produkty bawełniane, jedwab, produkty papierowe itp., Które są bardzo podatne na erozję pleśni, podczas gdy nieorganiczne materiały mineralne, takie jak proszek kwarcowy i mika, nie są łatwe w uprawie pleśni. Dlatego należy w jak największym stopniu unikać stosowania różnych materiałów organicznych w produktach elektronicznych oraz używać laminowanych tworzyw sztucznych i materiałów laminowanych z wypełniaczami, takimi jak włókno szklane, azbest, mika i kwarc. Kauczuk powinien być syntetyzowany za pomocą kauczuku fluorowego, kauczuku silikonowego, neoprenu, itp. Guma: Do klejów i uszczelniaczy należy używać żywic epoksydowych, epoksyfenolowych, organicznej żywicy silikonowej epoksydowej (lub kauczuku syntetycznego) jako podstawowego składnika kleju: farba izolacyjna powinna zawierać modyfikowany pierścień farba żywiczna i silikon jako podstawowe składniki farby.
(3) Sterylizuj promieniami ultrafioletowymi
Przy wystarczającej intensywności promieniowania ultrafioletowego i światła słonecznego nie tylko może zapobiegać inwazji pleśni na produkty elektroniczne, ale także może eliminować pleśń.
(4) Leczenie przeciw pleśni
Kiedy trzeba użyć materiałów nieodpornych na pleśń lub słabo odpornych na pleśń, do leczenia odpornego na pleśń należy użyć środków odpornych na pleśń. Środki przeciwgrzybicze to substancje chemiczne, które mogą hamować wzrost, rozmnażanie lub zabijanie pleśni.
Istnieją trzy sposoby stosowania środków przeciwgrzybiczych.
1) Metoda mieszania: Wymieszaj środek przeciwgrzybiczy i materiał razem, aby uzyskać materiał o właściwościach przeciwgrzybiczych.
2) Metoda natrysku: Po wymieszaniu środka zapobiegającego powstawaniu pleśni i lakieru, spryskać powierzchnię całej maszyny, części i materiały.
3) Metoda zanurzeniowa: sporządzić roztwór środka przeciwgrzybiczego i zaimpregnować materiał.
2. Wpływ wilgoci na cały instrument elektroniczny
Wpływ wilgoci na cały produkt elektroniczny:
W złym środowisku klimatycznym największym zagrożeniem dla produktu jest wilgoć, szczególnie w warunkach niskiej temperatury i wysokiej wilgotności, ze względu na nasycenie wilgocią powietrza, na elementach i płytkach drukowanych maszyny dochodzi do kondensacji wydajność elektryczna i zwiększa awaryjność. . Jeżeli przy regulacji wysokiej temperatury i dużej wilgotności (np. Klimat południowy) wilgoć przylega do powierzchni materiału lub wnika do wnętrza, zwiększając przewodność powierzchniową materiału i powodując zwarcie. Duży prąd spowodowany zwarciem może spowodować pożar. W przypadku sprzętu znajdującego się w magazynie, bezczynnego lub okresowo wyłączanego. Ponieważ maszyna nie jest często włączana, tracona jest szansa na automatyczny wzrost temperatury we wnętrzu, co powoduje przypływ i często jest bardziej podatna na awarie. Ponadto wilgoć przyspieszy korozję materiałów metalowych, a korozja metali będzie poważniejsza pod wpływem substancji korozyjnych, takich jak mgła solna, kwasy i zasady. W określonej temperaturze wilgoć może sprzyjać tworzeniu się pleśni i powodować zgniliznę materiałów niemetalowych. Dlatego trudno jest oddzielić te trzy elementy: przeciwwilgociowe, przeciwdymowe i przeciw pleśni.
Podczas projektowania sprzętu elektronicznego konieczne jest podjęcie działań zapobiegających zawilgoceniu. Przede wszystkim należy rozsądnie dobierać materiały. W przypadku spełnienia wymagań wytrzymałościowych, użytkowych i ekonomicznych należy zastosować materiały o dobrej odporności na korozję, wilgoci i stabilności chemicznej. Jednocześnie należy podjąć następujące środki.
1. Impregnacja
Zanurzanie polega na zanurzeniu obrabianych elementów lub materiałów w niehigroskopijnym lakierze izolacyjnym. Po pewnym czasie płyn izolacyjny dostanie się do małych otworów, szczelin i pustek strukturalnych elementów lub materiałów, poprawiając w ten sposób odporność elementów lub materiałów na wilgoć. Zanurzanie jest stosowane głównie w przypadku produktów nawijanych drutem (transformatory, cewki itp.). Podczas zanurzania puste przestrzenie i pory zostaną wypełnione, a na powierzchni uzwojenia utworzy się warstwa izolacyjna. W wyniku zanurzenia poprawia się wytrzymałość elektryczna i wytrzymałość mechaniczna. Ponadto części nawijane drutem są ulepszane przez wyciskanie powietrza o niskiej przewodności cieplnej. Przewodność cieplna.
2, zalewanie
Zalewanie polega na użyciu topliwej żywicy, gumy itp. Do odlewania i uszczelniania elementów w celu utworzenia niezależnej całości, która jest całkowicie odizolowana od środowiska zewnętrznego. Oprócz ochrony komponentów przed wilgocią i korozją, zalewanie może również zapobiec silnym wibracjom, uderzeniom i niekorzystnemu wpływowi wysokiej temperatury na elementy elektroniczne. Ta metoda jest odpowiednia dla małych obwodów, części i komponentów. Ponieważ podczas konserwacji trudno jest oddzielnie zdemontować zamknięte wewnętrzne elementy boczne, należy je wymienić w całości. Dlatego nie nadaje się do zalewania dużych powierzchni i nadaje się tylko do małych części i obwodów urządzeń wrażliwych na wilgoć.
Wymagania stawiane materiałom zalewowym to: doskonała przyczepność, niska przepuszczalność wilgoci, wysoka temperatura mięknienia oraz doskonała zdolność wnikania w szczeliny obiektu.
3, uszczelnienie
Sealed to mechaniczny środek zapobiegający wilgoci. Zamontuj komponenty, części lub niektóre skomplikowane urządzenia w hermetycznie zamkniętej skrzynce, która jest skutecznym sposobem zapobiegania długotrwałym skutkom wilgoci.
4, powódź
W przypadku niektórych instrumentów, które nie są często używane, można je automatycznie usuwać z wilgoci poprzez regularne zasilanie i ogrzewanie.
5, wchłanianie wilgoci
Wewnątrz instrumentu umieść trochę pochłaniaczy wilgoci (takich jak żel krzemionkowy), które pochłaniają wilgoć. Żel krzemionkowy może wchłonąć 30% własnej masy. Kiedy wchłanianie wody przez żel krzemionkowy osiąga nasycenie, ma barwę niebiesko-fioletową. Można go suszyć w piecu w temperaturze 120 ~ 150 ℃ i używać w sposób ciągły. Dlatego stosowanie żelu krzemionkowego jako pochłaniacza wilgoci jest bardziej ekonomicznym i skutecznym sposobem.
3. Wpływ temperatury na komponenty
（1） Wpływ temperatury na urządzenia próżniowe
Nadmierna temperatura ma niekorzystny wpływ na szklaną powłokę i wewnętrzny mechanizm urządzenia próżniowego. Ponadto zbyt wysoka temperatura spowoduje naprężenia termiczne i uszkodzi szklaną powłokę, a także może jonizować gaz w rurce. Zjonizowane jony zbombardują katodę i zniszczą warstwę powłoki, powodując spadek emisyjności, przyspieszone starzenie i skrócenie żywotności. . Dlatego temperatura szklanej obudowy urządzenia próżniowego nie powinna przekraczać 150 ~ 200 ℃.
（2） Wpływ temperatury na urządzenia zasilające
Temperatura złącza urządzenia energetycznego jest determinowana przez rozpraszanie mocy, temperaturę otoczenia i odprowadzanie ciepła przez urządzenie energetyczne, a temperatura złącza urządzenia energetycznego ma duży wpływ na jego parametry pracy i niezawodność.
1) Aktualne powiększenie urządzeń zasilających rośnie wraz ze wzrostem temperatury złącza. Spowoduje to dryft punktu pracy, niestabilność wzmocnienia i może powodować niepożądane konsekwencje, takie jak samowzbudzenie wielostopniowego wzmacniacza lub niestabilna częstotliwość oscylatora. Nawet jeśli zostaną przyjęte różne środki zaradcze, wpływu tego nie można całkowicie wyeliminować. Dlatego jest jednym z czynników, które powodują, że wydajność produktu jest niestabilna, gdy zmienia się temperatura.
2) Termiczne przebicie urządzeń zasilających. Gdy temperatura złącza urządzenia zasilającego wzrośnie, prąd penetracji i aktualne powiększenie będą gwałtownie rosnąć. Wzrost prądu kolektora spowoduje dalszy wzrost temperatury złącza, a wzrost temperatury złącza dodatkowo zwiększy prąd. Błędne koło do momentu uszkodzenia urządzenia zasilającego. Aby zapobiec przebiciu termicznemu, temperatura złącza urządzenia zasilającego nie powinna być zbyt wysoka.
（3） Wpływ temperatury na urządzenia oporowe i pojemnościowe
Wzrost temperatury prowadzi do spadku mocy zużywanej przez rezystor. Na przykład dla rezystorów węglowych RTX, gdy temperatura otoczenia wynosi 40 ° C, dopuszczalna moc wynosi 100% wartości nominalnej: gdy temperatura otoczenia wzrośnie o 100 ° C, dopuszczalna moc wynosi tylko 20% wartości nominalnej . Innym przykładem jest rezystor metalowy RJ-0,125W. Gdy temperatura otoczenia wynosi 70 ° C, dopuszczalna moc wynosi 100% wartości nominalnej; przy temperaturze otoczenia 125 ° C dopuszczalna moc wynosi tylko 20% wartości nominalnej. Ponadto zmiana temperatury ma pewien wpływ na wartość rezystancji, która zmienia się o około 1% na każde 10 ° C wzrostu lub spadku temperatury.
Głównym wpływem temperatury na kondensatory jest skrócenie czasu ich użytkowania. Powszechnie uważa się, że podczas pracy w temperaturze przekraczającej dopuszczalną, czas użytkowania skróci się o połowę bez zwiększania o 10 ° C. Ponadto zmiany temperatury spowodują również zmiany parametrów, takich jak pojemność i współczynnik mocy. Dlatego też regulowana jest również dopuszczalna temperatura pracy różnych kondensatorów.
（4） Wpływ temperatury na urządzenia indukcyjne (transformatory, dławiki)
Typowe urządzenia indukcyjne obejmują transformatory i dławiki. Oprócz skrócenia czasu użytkowania tych dwóch typów elementów, spada również wydajność materiałów izolacyjnych. Ogólnie dopuszczalna temperatura transformatorów i dławików powinna być niższa niż 95 ℃.
（5） Wpływ temperatury na urządzenia mikrofalowe
Urządzenia mikrofalowe obejmują lampy mikrofalowe (takie jak magnetrony, lampy z falą wsteczną, klistrony, lampy z falą bieżącą) oraz urządzenia półprzewodnikowe tętnienia (takie jak waraktory, diody tunelowe, tranzystory mikrofalowe) itp. Wpływ temperatury na lampę mikrofalową przejawia się głównie w : zbyt wysoka temperatura wpłynie na częstotliwość rezonansową, wydajność pracy, stabilność pracy i żywotność lampy mikrofalowej. Ogólnie, części rury mikrofalowej, które wymagają chłodzenia, obejmują kolektor, korpus rury, cewkę elektromagnetyczną, a czasami okno wyjściowe i przewód katodowy również wymagają chłodzenia.
W przypadku wzmacniacza parametrycznego wykonanego z varactor, w celu zmniejszenia jego szumu cieplnego konieczne jest również zastosowanie odpowiednich środków chłodzących.
